Page 5 - Zur Reinheit funktionaler Oberflächen

Einführung von Heinz-Josef Kiggen 16

Kapitel Grundsätzliches 1. Zur Geschichte des Reinen Arbeitens 19
1.1 Von Reinheit und Reinraum 20
1.2 Die Pioniere des Reinen Arbeitens 22
1.3 Die Anfangsjahre 24
1.4 Transistor - Beginn einer Zeitenwende 25
1.5 Normung in der Reinraumtechnik 28
1.6 Medizin und Pharmaindustrie 29
1.7 Ehrungen und Preise 29
1.8 Gedanken zum Thema Industrie 4.0 30
1.9 Ausblick 32
1.10 Literatur 32

2. Reinheit als Systemparameter 33
2.1 Der Reinheitsbegriff 33
2.2 Reine Fertigungsverfahren - Neue
Verunreiniger 34
2.3 Wie rein ist eine Oberfläche? 35
2.4 Oberflächen-Reinheit als Systemparameter 37
2.5 Hausaufgaben für Anwender und Lieferanten 39
2.6 Fazit 40
2.7 Literatur 40

3. HiTech-Wischmittel: Partikel-Freisetzung im
Rahmen ihrer Gebrauchsbelastung 41
3.1 Einführung, Markt 41
3.2 HiTech-Reinigungs-Tücher gibt es in den Anlie-
ferungszuständen lösungsmittel-getränkt und
ungetränkt 41
3.3 HiTech-Wischmittel - Anwendungsklassen 42
3.4 HiTech-Wischmittel-Definition 42
3.5 Die Haftkräfte des wischenden Reinigensmittels
Faserstoffen und Filament-Gebilden 42
3.6 Handhabungszyklen der wischenden
Reinigungs-Prozedur 46
3.7 Simulation wischender Reinigungsvorgänge
durch diverse Agitations-Mechanismen 49
3.8 Fazit 51
3.9 Begriffliches (1) und (2) 52
3.10 Anmerkung zum Thema „Reinraum-Klassen“ 53
3.11 Literatur 55

4. Nationale und internationale Prüfmethoden
für HiTech-Wischmittel (6) 57
mit einem Kommentar von Win Labuda
4.1 Einführung 57
4.2 IEST-RP-CC004.4 - die Prüfungs-Abläufe 59
4.3 Ein Kommentar von Win Labuda 63

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