Page 211 - Zur Reinheit funktionaler Oberflächen
P. 211

12.5 OBERFLÄCHEN-ANALYTIK



           12.5.1 Ellipsometer

           Das Instrument ermöglicht Schichtdicken-Bestimmungen auf Prüfoberflächen
           bis in den Sub-Monolagen-Bereich (0,5 bis 10 Nanometer) hinein. Nur so
           lassen sich die Effekte einer wischenden Präzisions-Reinigung mit unseren
                                                        ®
                                              ®
           effektivsten Reinigungs-Tüchern (Microweb -UDG, Sonit -MDH) im Nanome-
           ter-Bereich messen. Zum Beispiel lassen sich bis zu 0,5 nm dünne filmische
           Verunreinigungen auf Wafer-Oberflächen bestimmen. Das Gerät ist für sog.
           Mapping-Scans geeignet. Im Bereich von 50 x 50 mm können auf diese
           Weise aufschlussreiche, nanometrische Topographien graphisch dargestellt
           und die Wirkungsweise wischender Reinigungs-Vorgänge im Ultraspuren-
           Bereich veranschaulicht werden.







           12.5.2 Plasma-Reinigungsanlage

           Durch kontinuierliche Energiezufuhr zu einer festen Materie erhöht sich
           deren Temperatur. Sie verflüssigt sich zunächst bevor sie in den gasförmi-
           gen Zustand übergeht. Bei fortgesetzter Energiezufuhr werden die Atom-
           hüllen aufgebrochen und es entsteht ein Teilchengemisch aus negativen
           Elektronen und positiv geladenen Ionen - Plasma genannt. Auf Oberflächen
           befinden sich stets Verunreiniger-Schichten molekularer Größenordnung wie
           etwa TDH. Das Plasma bewirkt deren Auflösung. Bei der Reinheitsforschung
           besteht nicht selten die Notwendigkeit Beschichtungs-Experimente oder
           Prozeduren des wischenden Reinigens mit „absolut reinen“ Oberflächen zu
           beginnen. Für solche Experimente sind Plasma-Generatoren und Kammern
           bestens geeignet. In unserem Labor können wir die Wirkung der Plasma-
           Reinigung mittels Laserfluoreszenz-Analyse kontrollieren.





           12.5.3 Zentrifugale Adhäsions-Analyse
           Es gibt eine im besonderen Sinne praxisnahe Prüfmethode für die Verun-
           reinigung von Material-Oberflächen durch den Gebrauch der Systeme des
           wischenden Reinigens, (Reinigungstuch, Lösungsmittel, Handhabungs-
           Erfahrung). Dies ist die zentrifugale Adhäsions-Analyse: Ein Reinigungstuch
           wird wischend über eine Plasma-gereinigte Prüfkörper-A-Oberfläche geführt.
           Dabei kommt es ggf. zur Übertragung von Textilchemie-Spuren. Nachdem
           diese mittels ausgewähltem Klebstoff auf ihrem Adhäsionspartner - einer
           Prüfkörper-B-Oberfläche - befestigt wurde, entwickelt sich ein Molekular-
           gefüge zwischen den beteiligten Oberflächen dessen Festigkeit durch die
           Absprengkraft beim Zentrifugiervorgang determiniert ist, welche indirekt als
           Reinheitsmaß fungiert.



                                                                                                        211
   206   207   208   209   210   211   212   213   214   215   216