Page 249 - Zur Reinheit funktionaler Oberflächen
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Messreihen bei verschiedenen Konditionierungen der Prüflinge
                                                       feststellen, ob sich die relative Umgebungsfeuchte auf die
                                                       elektrische Oberflächenladung der Handschuhfolie und somit
                                                       die Partikelfreisetzung auswirkt bzw. ob sich im Tragezustand
                                                       der Handschuhe überhaupt eine Oberflächenladung aufbaut.
                                                       Einige typische Messergebnisse zeigt Abb. 12.

           14.3.17 Prüfung der Gebrauchs-Partikel-     Ziel jeder wischenden Reinigungs-Prozedur ist die Herbeifüh-
           Abgabe von Reinigungs-Tüchern               rung eines System-kompatiblen Reinheitszustands der Objekt-
                                                       Oberflächen. Dabei entsteht aber gleichzeitig ein (relativ
                                                       geringfügiger) Verunreinigungs-Zuwachs auf der Objekt-
                                                       Oberfläche durch die Inhaltsstoffe des Reinigungstuchs. Das
                                                       sind zumeist Partikel, Spinfinish-, Tensid-und Lösungsmittel-
                                                       Rückstände aus den Fertigungs-Hilfsstoffen der Spinn- oder
                                                       Strickprozesse. In vielen Fällen beeinträchtigt der verbleibende
                                                       Verunreinigungs-Rückstand auf der Oberfläche deren Funktio-
                                                       nalität nur wenig oder gar nicht. In anderen Fällen schränkt er
                                                       sie jedoch deutlich ein. Dies kann beispielsweise bei manchen
                                                       Systemen der Optik, Elektronen-Optik und Lasertechnik aber
                                                       auch bei den Plasma-Ätzsystemen der Halbleiter-Fertigung,
                                                       den Fertigungsverfahren der Klebetechnik und bei der Ferti-
                                                       gungsvorbereitung für automatische Lackierverfahren der Fall
                                                       sein.
                                                       Ein großer Teil von Reinigungs-Tüchern wird im teilbefeuch-
                                                       teten Zustand eingesetzt - wenn nämlich vor der Reinigungs-
                                                       Durchführung auf die Mitte des Tuchs ein Lösungsmittel
                                                       aufgegeben wird. Ein vermutlich ebenso großer Teil der Tücher
                                                       wird bereits im Lösungsmittel-getränkten Zustand angeliefert
                                                       (Feuchttücher). Lediglich ein geringer Teil der Reinraum-Tücher
                                                       wird z. B. zum wischenden Entfernen von Flüssigkeits-Lachen
                                                       im Trockenzustand eingesetzt. Nach einer Feuchtreinigung
                                                       verbleiben auf der Objekt-Oberfläche andere Partikelmen-
                                                       gen [29] als nach einer Trockenreinigung oder auch als beim
                                                       Trockenwischen von Objekt-Oberflächen. Keine der weiter
                                                       unten beschriebenen Prüfmethoden ist geeignet, die erwähn-
                                                       ten Einflüsse auf den jeweiligen Reinheitszustand der Objekt-
                                                       Oberfläche zu simulieren. Es sollte also möglichst diejenige
                                                       Prüfmethode ausgewählt werden, die den höchstmöglichen
                                                       Aufschluss über den Erfolg der jeweiligen Reinigungs-Prozedur
                                                       verspricht. Leider stehen wenige brauchbare und gleichzeitig
                                                       bezahlbare Messgeräte für die Bestimmung von partikulärer
                                                       Oberflächen-Reinheit zur Verfügung. Bisher hilft man sich
                                                       durch die Bestimmung der Partikelmenge, die durch diverse
                                                       Simulations-Methoden aus dem Tuch freigesetzt und sodann
                                                       quantitativ bestimmt wird. Leider sind diese Methoden jedoch
                                                       zumeist nicht realitätskonform. Finden sich doch auf einer
                                                       sorgfältig gereinigten Glasplatte nurmehr wenige Partikel pro
                                                       cm². Bei der Prüfmethode IEST RP-CC004.3 messen wir hinge-
                                                       gen Millionen.





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