Page 261 - Zur Reinheit funktionaler Oberflächen

tiges Verbrauchsmaterial zurückgreifen das von technisch
führenden Verbrauchsmaterial-Herstellern mit gut aus-
gerüstetem Applikations-Labor angeboten wird (Texwipe,
Clear & Clean evtl. auch Andere).
10- Ein Teil des Reinraum-Verbrauchsmaterials ist grundsätz-
lich nicht im Sinne der Techniken des Reinen Arbeitens
spezifizierbar. Die Spezifizierbarkeit desselben ist einge-
schränkt durch die unübersehbare Applikations-Vielfalt
einiger Verbrauchsmaterialien wie Reinigungs-Tücher,
Reinigungs-Stäbchen und Handschuhe. Außerdem ist die
Einschränkung durch eine fertigungstechnisch unvermeid-
bare Kontamination diverser Rohmaterialien gegeben, die
sich in den nachgeordneten Fertigungsschritten nicht mehr
beseitigen lässt.
11- Seit Jahrzehnten international eingeführte Spezifikationen
lassen sich erfahrungsgemäß ohnehin nicht kurzfristig
ändern, ungeachtet der in diesem Aufsatz beschriebenen
Plausibilitäts-Probleme mit den aktuell angewendeten
Prüfmethoden.

14.5 Zusammenfassung Weder die Ruheorte noch die Ausbreitungswege partikulärer
oder filmischer Kontamination in den Fertigungs-Umfeldern
erhöhter Umgebungsreinheit sind regelhaft prognostizier-
bar oder nachvollziehbar. Jede mögliche Kontaminations-
Auswirkung auf die Prozessausbeute ist dem zu Folge
”Prozess-spezifisch”.
Eine kausale Beziehung zwischen Verbrauchsmaterial-induzier-
ter Kontamination und Prozess-Ausbeute ist nicht erkennbar.
Eine generelle Festschreibung Produkt-spezifischer Kontamina-
tions-Grenzwerte für Reinraum-Verbrauchsmaterial ist daher
nicht möglich.
Die Festschreibung von Applikations-bezogenen Prüfmetho-
den und Kontaminations-Grenzwerten für das Reinraum-
Verbrauchsmaterial ist auf der Grundlage von Methoden der
komparativen Qualitätsbeurteilung bedingt möglich.
Der Begriff Prozess-spezifische Kontaminations-Barriere
(PSCB) kennzeichnet die versinnbildlichte effektive Hemmung
aller wirkungs-aktiven Faktoren gegenüber der Prozess-spezifi-
schen Kontaminations-Ausbreitung [12].
Dazu gehören [32] die hermetische Isolation des Prozess-
Geschehens (SMIF), der laminare Luftstrom, das geschulte
Operator-handling, die Anzahl und Dauer von Spül- und
Ätzvorgängen bei der Chip-Fertigung, die turnusmäßige
Reinhaltung der Reinraumflächen, die Kontaminationsdichte-
Minderung durch die lineare oder sphärische Kontaminations-
Ausbreitung und die räumliche Entfernung zwischen Ferti-
gungs-Umfeld und Kernbereich.

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