Page 42 - Zur Reinheit funktionaler Oberflächen

3.3 HiTech-Wischmittel - Anwendungs- (Zur Gruppe der Standard-Wischmittel als auch der HiTech-
klassen Wischmittel gehören Tücher, Mop-Bezüge, Schaumstoffe und
Pads).

• Klasse 1- (cleaning wiper) HiTech-Wischmittel zur Entfernung
fester, viskoser pastoser und pulverisierter Verunreinigungen
von Objekt-Oberflächen.

• Klasse 2- (spill control) HiTech-Wischmittel zur Aufnahme
von Flüssigkeits-Rückständen auf Objekt-Oberflächen.

• Klasse 3- (analytic swabs) HiTech-Analytik-Wischmittel zur
Entnahme von Kontamination zu deren qualitativer oder
quantitativer Bestimmung.

• Klasse 4- (disinfectant wiper) HiTech-Wischmittel zur
Übertragung flüssiger chemischer Substanzen auf
Objekt-Oberflächen.

3.4 HiTech-Wischmittel-Definition HiTech-Wischmittel unterscheiden sich von Standard-Wisch-
mitteln (ohne den „HiTech-Zusatz“) durch Höherwertigkeit
zumindest bei einem oder mehreren der folgenden Parame-
ter, z. B. höherer Reinheitsgrad, geringere Triboelektrizität,
Partikelfreisetzung, verminderter Gebrauchsabrieb, erhöhte
Tuch- Inhärente, partikuläre Unreinheit
typ nach Waschvorgang gemäß Flüssigkeits-Retention, erhöhte Chemikalien-Beständigkeit,
Code IEST-RP-CC004.4 Hochtemperatur-Festigkeit, Sterilität, Gammastrahlungs-Fes-
tigkeit, Endotoxin-Freiheit u. a.
[Part./Tuch 23 x [Part./m²]
23 cm] Der vorliegende Aufsatz bezieht sich insbesondere auf die
1-1 17,43 Mio. 316,94 Mio. unerwünschte Freisetzung und Übertragung partikulärer und
1-2 11,96 Mio. 217,40 Mio. chemischer Kontaminanten aus der Textil-Herstellung oder
dem Oligomeren-Austritt aus der Garnmatrix auf die zur Reini-
Vliese 1-4 8,02 Mio. 145,91 Mio. gung vorgesehenen Objektoberflächen. Geringgradige Konta-
3-2 7,85 Mio. 148,54 Mio. mination vom Nanogramm- bis hin zum unteren Milligramm-
Bereich pro m oder cm macht sich in der Betriebspraxis bei
2
2
3-5 5,35 Mio. 101,29 Mio.
den meisten Anwendern und einer Vielzahl von Anwendungen
2-5
2,15 Mio.
46,96 Mio.
Gestricke 4-2 0,14 Mio. 2,68 Mio. stark erhöhten Reinheits-Anforderungen wie in der Raumfahrt-
nicht nachteilig bemerkbar. Lediglich bei Applikationen mit
Technik, EUV-Lithographie, Laser-Spiegel-Reinigung und bei
0,21 Mio.
4-5
4,02 Mio.
Kontaminanten unerwünschte bis hin zu katastrophalen Aus-
Tab. 1 Partikuläre Reinheit ausgewählter HiTech-Reini- den Techniken des adhäsiven Fügens, können die erwähnten
gungs-Tücher wirkungen haben.
3.5 Die Haftkräfte des wischenden Die wischende Reinigungs-Prozedur gehört technisch gesehen
Reinigens mittels Faserstoffen und zur Gruppe der Materialtrennungs-Verfahren. Sie bietet nicht
Filament-Gebilden nur eine effektive Möglichkeit der Oberflächen-Reinigung/Rein-
haltung, sondern ist oftmals die Einzige, mit deren Hilfe die
Reinigung großer, immobiler Aggregate einschl. deren schwer
zugänglicher Hohlräume und Kantenbereiche überhaupt
möglich wird.

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