Page 232 - Zur Reinheit funktionaler Oberflächen
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preiswerteren Verbrauchsmaterial auf die Produkt-Fertigungs-
                                                       kosten potentiell gesehen günstiger auswirken.

           14.2.6 Prozess-spezifische                  Prozessrelevant in unserem Kontext ist lediglich diejenige Kon-
           Kontaminations-Barriere                     tamination, die zum Fertigungs-Produkt gelangt und dort zur
                                                       Minderung der Prozessausbeute beiträgt. Seit dem Jahr 1985
                                                       ist Fortschritts-bedingt beispielsweise in der Chip-Fabrikation
                                                       der Anteil der Reinraum-generierten Kontamination auf Wafern
                                                       von 20 % auf unter 2,5 % gesunken [6] (Abb. 4). Diese
               100                                     Reduzierung schließt sinngemäß auch die Verbrauchsmaterial-
                90                                     induzierte Kontamination ein.
                80
                70                                     Auf dem Weg von den Reinraum-Verbrauchsmaterial-Oberflä-
                60
               Prozent  50                   Mensch    chen bis hin zu den Ausbeute-sensiblen Kern-Bereichen des
                40
                30                           Maschine  Prozesses wird die Partikel-Ausbreitung durch die Prozess-
                20                           Prozess   spezifische Kontaminations-Barriere (PSKB) begrenzt [1, 2].
                10                           Reinraum  Im Halbleiter-Fertigungs-Prozess beispielsweise konstituiert
                 0                                     sich die Prozess-spezifische Kontaminations-Barriere Prozess-
                    1985  1990   1995  2000
                              Jahr                     technisch betrachtet aus der hermetischen Isolation des
              Source: CleanRooms                       Prozess-Geschehens (SMIF - Standard Mechanical InterFace),
                                                       dem laminaren Luftstrom sowie der Art, Anzahl und Dauer von
           Abb. 4 Quellen der Wafer-Kontamination über die Zeit  Spül- und Ätzvorgängen im Prozess und der turnusmäßigen
                                                       Reinhaltung der Reinraum-Oberflächen [7]. Auch die sphäri-
                                                       sche Ausbreitung der vorhandenen Partikel-Häufungen führt
                                                       zur Minderung der Kontaminationsdichte. Dies trifft insbe-
                                                       sondere auch für die Zunahme der räumlichen Entfernung
                                                       zwischen Fertigungs-Umfeld und Kernbereich zu.


           14.2.7 Partikuläre Kontamination            Die Verbrauchsmaterial-residenten Partikel lassen sich nach
                                                       Entstehungs-Ort gruppieren, etwa in Bewegungs-induzierte
                                                       Materialfragmente, solche aus Formatierungs-Prozessen, Mate-
                                                       rialabrieb durch Transport- und Fabrikations-Reibung, Kaut-
                                                       schuk-Abrieb und Stäube aus der Blasluft-Trocknung textiler
                                                       Produkte, partikuläre Waschmittel und Prozess-Wasser-Rück-
                                                       stände. Außer den genannten Partikelgruppen gibt es Sonder-
                                                       gruppen, die der getrennten Betrachtung bedürfen. Das sind
                                                       die Oligomere, d. h. Makromoleküle von geringer Kettenlänge,
                                                       die bei höheren Temperaturen aus den Polymer-Oberflächen
                                                       austreten. Außerdem gibt es die Gruppe der Mikroorganis-
                                                       men bzw. biotischen Partikel. Diese Gruppe spielt eine große
                                                       Rolle für die Medizin und Hygiene: Es handelt sich um Viren,
                                                       Bakterien und ihre Toxine sowie Pilze und Sporen. Eine weitere
                                                       ganz eigene Partikelgruppe sind Pollen mit ihrem ausgeprägten
                                                       Wachstums-Potential.


           14.2.8 Oligomere - Partikel aus dem         Bei der Erforschung der Ursachen partikulärer Kontamina-
           Innern der textilen Struktur                tion durch das Reinraum-Verbrauchsmaterial erfordert eine
                                                       bestimmte Partikel-Gruppe unsere besondere Beachtung.
                                                       Wenn wir in unserem Kontext Partikel-Kontamination erwäh-
                                                       nen, so meinen wir fast immer Partikel, die durch Einwirkung
                                                       von außen her auf das Verbrauchsmaterial gelangt oder Frag-
                                                       mente desselben sind. Oligomere hingegen sind Partikel, die
                                                       aus dem Herstellungs-Prozess der polymeren Filamente wie
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