Page 286 - Zur Reinheit funktionaler Oberflächen
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das der Fall wäre, so ergäbe sich eine interessante Möglichkeit
                                                       der Erfassung mittels Kontakt-Transfer. Im Clear & Clean-For-
                                                       schungslabor ist ein Messplatz für Kontakt-Transfer-Prüfungen
                                                       einsatzbereit.

                                                       Partikel befinden sich auf allen Flächen eines Papierstapels,
                                                       stark vermehrt jedoch an den Schnittkanten. Es gab in der
                                                       Anfangszeit der Reintechnik keine eingeführte Methode zur
                                                       Prüfung der Oberflächen-Reinheit der Schnittkanten von
                                                       Papierstapeln. Wir mussten daher eine eigene Methode
                                                       entwickeln. Das Ergebnis war eine Aufnahmevorrichtung für
                                                       Partikel auf Oberflächen (PART-LIFT™-Partikel-Aufnehmer).
                                                       Dabei handelt es sich um einen Hub-begrenzten Federstempel
           Abb. 15 Oberfläche Papier Hersteller 4, 250fach
                                                       mit adhäsiv ausgebildeter Frontplatte. Beim Andrücken dieser
                                                       Vorrichtung an die Seiten eines Papierstapels werden die
                                                       lösbaren Partikel auf der adhäsiven Frontplatte des Aufneh-
                                                       mers gebunden. Die Frontplatte ist von dunkler Färbung und
                                                       kann nun unter einem Mikroskop betrachtet und ausgewertet
                                                       werden. Die Bilder Abb. 17 und 18 zeigen Mikroskop-Aufnah-
                                                       men der Partikelbeläge von den Schnittkanten eines Papiersta-
                                                       pels vor und nach der Schnittkanten-Dekontaminierung. Für
                                                       diese Prüfung können auch die von der Firma CleanControlling
                                                       in Emmingen-Liptingen gefertigten Partikelfallen eingesetzt
                                                       werden. Dieses Unternehmen bietet auch einen Auswertungs-
                                                       Service an.

                                                       Die von Reinraum-Papieren freigesetzten Partikel sind in ihrer
           Abb. 16 Oberfläche Papier Hersteller 5, 250fach  Auswirkung auf das Prozessgeschehen nicht unbedingt gleich-
                                                       zusetzen mit z. B. Polymerpartikeln. Das liegt daran, dass der
           Alle Aufnahmen Abb. 4, 5, 7, 8, 9 und Abb. 12   Werkstoff Papier von seinem Fertigungsverfahren her stets
           bis 16 wurden mit einem Elektronen-Mikroskop
           ISI 60 von Akashi-Leitz gemacht.            einen relativ hohen Anteil an Natriumionen enthält, welche für
                                                       die Prozesse der Halbleiter-Fertigung d. h. für die Waferferti-
                                                       gung eine Gefahr bedeuten. Freigesetzte Papierteilchen sind
                                                       aber in diesem Sinne auch stets freigesetzte Ionen. Je besser
                                                       das Reinraum-Papier, desto weniger Ionen sind darin enthal-





















           Abb. 17 Mikroskop-Aufnahme von der Schnittkante eines Pa-  Abb. 18 Mikroskop-Aufnahme von der Schnittkante eines Pa-
           pierstapels vor der Dekontaminierung (Partikel-Transfer durch   pierstapels nach der Dekontaminierung (Partikel-Transfer durch
           Andruck an eine Kollektor-Platte)                Andruck an eine Kollektor-Platte)

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